耶鲁大学机械工程和材料科学助理教授Rebecca Kramer-Bottiglio的实验室研究人员开发了一种可快速拉伸、更耐用且更接近于批量制造生产的电子电路材料和制造工艺，能够将可拉伸导体与电阻、电容和发光二极管（LED）等商用电子元器件所用的刚性材料牢固地连接起来，在柔性显示、软性机器人、可穿戴技术和生物医学等应用领域有广阔应用前景。该研究结果发表在《自然 · 材料》杂志上。
  共晶镓铟eutectic gallium-indium（eGaIn）是一种可在室温下保持液态的材料，目前已被用于可拉伸电子设备的连接，但因其高表面张力使之无法与刚性材料元件完美连接。Kramer-Bottiglio实验室采用了不同方法，用eGaIn纳米颗粒开发出了一种新的材料，即同时具有固体和液体性质的双相镓铟biphasic Ga-In（bGaIn）。当加热到900摄氏度时，eGaIn的纳米颗粒膜会改变性状，在顶部形成一层薄的固体氧化物层和一层包裹在液体eGaIn中的厚的固体颗粒层。该材料被剥离后，再将其转移到可拉伸基材上，类似于纹身贴原理。由于bGaIn能够与刚性材料电子元件连接牢固，即使在高张力情况下，可拉伸电路板组件的性能仍与传统电路板组件表现一样好。